화합 반도체 웨이퍼 및 에피택시 공급업체 | 파워 웨이퍼텍 그룹

Semiconductor wafer manufacturing facility

파워 웨이퍼텍 그룹 소개

결정 성장에서 에피택셜 웨이퍼까지

PWG의 화합물 반도체 기판 및 에피 웨이퍼에 대한 전공정 제조 역량을 알아보세요. 연구개발부터 대량 생산까지 엔지니어링 협업을 제공합니다.

회사 개요

당신의 엔드 투 엔드 물질적 파트너

파워 웨이퍼텍 그룹은 SiC, GaN, InP, GaAs, GaSb, InSb 등 복합 반도체 기판 및 에피택셜 웨이퍼의 전사이클 재료 제조업체입니다. 결정 성장, 기판 제작부터 에피택셜 증착에 이르기까지 핵심 공정을 통제하여 공급망 보안과 엄격한 재료 일관성을 보장합니다.

우리는 엄격한 사양 준수, 완전한 배치 추적성, 그리고 엔지니어 간 신속한 지원을 통해 글로벌 고객을 지원합니다. 연구개발 프로토타입부터 재생산까지, 저희는 귀하의 디바이스 프로그램을 위한 문서화된 고품질 자료를 제공합니다.

우리의 사명

안정적이고 고성능 소재로 초기 평가부터 대량 생산까지 장치 혁신을 지원합니다.

Asian semiconductor engineers reviewing production equipment

기술 및 제조

통합 웨이퍼 개발 및 가공 흐름

완전히 통제된 자체 제조 흐름. 저희는 모든 단계에서 엄격한 품질 관리, 전체 배치 추적성, 그리고 안전한 공급을 보장합니다.

01

결정 성장

정밀한 도핑 제어와 낮은 결함 밀도 (PVT, LEC, VGF)

02

웨이퍼 처리

에피 준비 표면을 위한 고급 슬라이싱, 연마, CMP 연마

03

에피택시

HVPE / MOCVD / MBE 성장 시 밀도가 높고 도핑 균일성이

04

제작

웨이퍼 다스킹, 희석, 금속화를 포함한 후속 공정

05

성격 묘사

XRD, AFM, PL 매핑을 이용한 종합 검사. 완전한 교대감 명령서가 제공됩니다.

웨이퍼 서비스

정밀 웨이퍼 가공 및 소자 공정 지원

정밀 처리 및 박막 증착 서비스의 완전한 포트폴리오입니다. 저희는 기판 처리부터 복잡한 장치 제작까지 맞춤형 솔루션을 제공하여 귀하의 프로젝트 요구에 부합하는 성능을 보장합니다.

01

웨이퍼 처리

4H-SiC, GaSb, InSb 및 기타 광대역/III-V 재료를 위한 고정밀 CMP 연마, 다삭, 웨이퍼 신하 처리.

다스림 웨이퍼 희석
02

박막 증지

전자 빔 증발 또는 스퍼터링을 통한 광학 및 전기 코팅. 고접착 금속(Au, Ti/Pt/Au) 및 IR/UV 반사 방지 필름입니다.

AR 코팅 금속 증착
03

웨이퍼 본딩

고성능 RF, 전력 소자, 집적 광자학을 위한 4H-SiC-on-Insulator(4H-SiCOI)를 포함한 첨단 접합 솔루션.

4H-SiCOI
04

이온 주입

SiC, GaN, Si 및 기타 화합 반도체에서 전도성 또는 절연 영역을 형성하기 위한 종, 에너지, 선량을 정밀하게 제어합니다.

정밀 도핑
Wafer surface inspection in a cleanroom

품질 및 검사

주문 수명주기 전반에 걸친 양질의 근거

품질 기대치는 사양 검토 시 일치하며, 입주, 진행 중, 출고 통제를 통해 지원됩니다. 제품 및 주문별로 이용 가능한 보고서, 추적 가능성 필드 및 포장 옵션이 확인됩니다.

  • 들어오는 검사, 진행 중인 검사, 나가는 검사
  • 제품별 COA 또는 검사 보고서 가용성
  • 배치 수준 기록과 추적 가능성
  • 주문마다 확인된 청결 포장 요구사항
  • 신속한 애프터서비스 및 이슈 조정

품질 시험 보고서

검증된 표준 및 관리 시스템

그룹 01 / 01

협력 증거

검증된 협업 모델: 사양에서 생산까지

산업과 연구 프로그램을 지원하는 대표적인 사례들입니다. 상세한 프로젝트 데이터와 고객 신원은 엄격한 NDA에 의해 보호됩니다.

산업 프로그램

클라이언트 챌린지

스케일링은 대량 생산에 맞춘 기질 사양을 검증했습니다.

PWG 솔루션

정밀 CMP 연마, 웨이퍼 희석, 그리고 4H-SiC를 위한 대량 다삭입니다. 엄격한 배치 일관성으로 Fab-ready 기판을 제공합니다.

연구 프로그램

클라이언트 챌린지

새로운 장치 특성 분석을 위한 저부피 맞춤 에피택시.

PWG 솔루션

저MOQ로 빠른 프로토타이핑과 맞춤형 에피택시를 제공합니다. 다층 스택의 MOCVD/MBE가 성장하고 완전한 재료 특성화를 결합한 것.

애플리케이션 개발

클라이언트 챌린지

신흥 아키텍처를 위한 맞춤형 도핑 및 표면 처리.

PWG 솔루션

정밀 이온 주입과 맞춤형 금속 코팅, 소자 절연 및 오믹 접촉.

시설 및 글로벌 지원

네 개의 생산 기지, 실험실 및 글로벌 지원

각 사이트의 사업 범위를 확인하세요. 시설 정보는 공식 검증을 거쳐 문서화됩니다.

01 생산 기반

베이스 01

기질 재료

자체 결정 성장 및 물질 합성

이병 · LEC · VGF

02 생산 기반

베이스 02

웨이퍼 처리

슬라이스, 갈기, 연마

와이어 쏘 · 정밀 연삭기 · CMP 시스템 · 계측 도구

03 생산 기반

베이스 03

에피택시 및 박막

고급 에피택시 성장 및 박막 증착

MOCVD · MBE

04 생산 기반

베이스 04

맞춤 엔지니어링

특별 형식, 품질 보증 및 프로그램 지원

이온 주입 · 웨이퍼 본딩

Semiconductor manufacturing facilities

제조 시설

결정 성장, 웨이퍼 제조, 에피택셜 증착을 위한 ISO 인증 클린룸이 있습니다.

Wafer inspection laboratory

검사 실험실

엄격한 재료 특성 분석과 검사를 위한 XRD, AFM, PL 매핑 기능을 갖추고 있습니다.

Asian engineering team supporting production programs

경력 및 글로벌 서비스

엄격한 배치 추적성, NDA 보호 엔지니어링 지원, 안전한 클린룸 포장으로 글로벌 공급망을 보호합니다.

파워 웨이퍼텍과의 협업

파워 웨이퍼텍과의 파트너십

웨이퍼 포트폴리오를 탐색하거나 재료, 공정 또는 프로그램 요구사항에 대해 팀과 논의해 주세요.

이메일victorchan@powerwafertech.com 전화+86-592-5633652